Всемирная конференция по интегральным схемам подчеркивает важность сотрудничества

ХЭФЭЙ -- Всемирная конференция по интегральным схемам 2022 года началась в четверг в Хэфэе, столице восточнокитайской провинции Аньхой, и была посвящена теме «сотрудничества во имя обоюдного выигрыша».

Конференция, спонсируемая Министерством промышленности и информационных технологий и правительством провинции Аньхой, направлена на развитие глобального сотрудничества и обменов в области производства интегральных схем и цепочек поставок, демонстрации последних достижений в области интегральных схем и содействия развитию и инновациям китайской отрасли интегральных схем. .

В конференции принимают участие около 200 гостей из более чем 20 стран и регионов, включая США, Великобританию, Германию, Италию, Японию и Республику Корея. Среди них высокопоставленные представители Qualcomm, IBM, Intel и Huawei.

«За последние несколько лет наша отрасль столкнулась со многими проблемами, от глобальной пандемии до повсеместной нехватки полупроводников. Однако полупроводниковая промышленность также пережила значительный рост», — сказал Кристиано Амон, председатель Ассоциации полупроводниковой промышленности в 2022 году. США, на церемонии открытия через видео.

«Я твердо верю, что перспективы полупроводниковых технологий как никогда радужны. Одна из основных причин такого оптимизма заключается в том, что полупроводники необходимы для цифровой трансформации, которая будет ускоряться во всех отраслях в течение следующего десятилетия», — добавил Амон. Амон также является президентом и генеральным директором Qualcomm.

В течение трехдневной конференции будет организован широкий спектр мероприятий, в том числе различные форумы и 20-я Китайская международная выставка полупроводников, конкурсы по разработке и тестированию микросхем, мероприятия по установлению деловых контактов и многое другое.

Аньхой является домом для более чем 400 предприятий, занимающихся производством интегральных схем, и провинция разработала относительно полную производственную цепочку от проектирования, производства, упаковки и испытаний до материалов, оборудования, инновационных платформ для исследований и разработок и обучения кадров.